AMD MI325X
关键规格
| 维度 | 数值 |
|---|---|
| 架构 | CDNA 3（与 MI300X 同代） |
| 发布 | 2024-10 |
| 制程 | TSMC 5nm + 6nm + CoWoS |
| 显存 | 256 GB HBM3E（vs H200 的 141GB） |
| 显存带宽 | 6.0 TB/s |
| FP16 / BF16 | ~1,307 TFLOPS（与 MI300X 一致） |
| FP8 算力 | ~2,615 TFLOPS |
| TDP | 1,000W |
| 整机形态 | MI325X 8 卡平台 |
市场定位
MI325X = 升级显存的 MI300X：
- 显存 192GB HBM3 → 256GB HBM3E（容量 +33%、带宽 +13%）
- 算力与 MI300X 基本一致
- 对标 NVIDIA H200（141GB），显存优势进一步拉大
- 但 NVIDIA B200 同期上市（192GB HBM3E，更高算力），MI325X 价值定位被压缩
客户与部署
- Microsoft Azure / Oracle Cloud Infrastructure：2024-Q4 起部署
- Meta：自有推理负载升级
- 企业 AI 推理市场：因显存大，70B+ 模型推理服务器是主要应用
演进路线
AMD MI300X → MI325X（显存升级）→ AMD MI350（CDNA 4, 2025）→ AMD MI400（路线图）